三氟化硼-11（11BF3）等气体可以通过外延生长、离子注入、掺杂、刻蚀、清洗、掩蔽膜生成等关键工艺使硅材料（晶圆基底材料）具备半导体等光电性能，它决定了集成电路、半导体材料的性能、集成度、成品率，被称为半导体集成电路制造的“粮食”或“源”。还广泛应用于光电子、化合物半导体、太阳能光伏电池、液晶显示器等领域。